(资料图片)
专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料：代号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液态金属散热。
@Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回复中解释到，不适用液态金属散热是因为新机型不会产生很多热量，可以更高效、更清爽的运行。
据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布，有消息称这会是一款有可拆卸光驱的主机。（Tom Henderson倾向认为是个新机型，不是Slim）。
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专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料：代号“CFI-1300”、采用5nm APU、取消液态金属散热。
@Zuby_Tech所说的新机型为Slim机型。他在回复中解释到，不适用液态金属散热是因为新机型不会产生很多热量，可以更高效、更清爽的运行。
据之前的爆料。PS5 Slim或将于2023年9月公布，有消息称这会是一款有可拆卸光驱的主机。（Tom Henderson倾向认为是个新机型，不是Slim）。
专注游戏科技资讯的推主@Zuby_Tech带来了PS5新机型的爆料：代号“CFI-1
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